الركيزة الخزفية متعددة الطبقات

تفاصيل المنتج

الاسم: ركيزة سيراميك

الخامة: سيراميك

سمك اللوح: 1.6 مم

المعالجة السطحية: ENIG

التكنولوجيا: Stack up N plus N، Min Track / Width 3 / 3mil، Blind & Buried vias، laser vias

الدفع: L / C ، T / T ، ويسترن يونيون

الشهادة: UL Consumer (ارتداء ، رقمي إلكتروني ، أجهزة منزلية ، موصلات) / تحكم صناعي / سيارة TS16949 / طبي / خادم ، الحوسبة السحابية ومحطة قاعدة / طيران / عسكري / اتصالات (شهادة في التطبيقات ذات الصلة)

مدة التسليم: DDU ، FOB ، CFA ، CIF ، CPT ، EXW

ما هي الركيزة الخزفية

1. حسب المادة

(1) Al2O3

ركيزة الألومينا هي مادة الركيزة الأكثر استخدامًا في صناعة الإلكترونيات ، لأنها تتمتع بقوة عالية واستقرار كيميائي مقارنة بمعظم سيراميك الأكسيد الأخرى من حيث الخصائص الميكانيكية والحرارية والكهربائية ، وهي غنية بمصادر المواد الخام ، ومناسبة لمجموعة متنوعة التصنيع الفني وكذلك الأشكال المختلفة.

(2) BeO

لها موصلية حرارية أعلى من معدن الألمنيوم وتستخدم في المناسبات التي تتطلب توصيل حراري عالي ، ولكنها تنخفض بسرعة بعد أن تتجاوز درجة الحرارة 300 درجة. الشيء الأكثر أهمية هو أن سميته تحد من تطوره.

(3) AlN

AlN له خاصيتان مهمتان للغاية جديران بالملاحظة: الموصلية الحرارية العالية ، ومعامل التمدد المطابق مع Si. العيب هو أنه حتى طبقة أكسيد رفيعة جدًا على السطح سيكون لها تأثير على التوصيل الحراري ، ولا يمكن إلا للتحكم الصارم في المواد والعمليات إنتاج ركائز AlN بتناسق أفضل. ومع ذلك ، مع تحسن الاقتصاد والارتقاء بالتكنولوجيا ، سيختفي هذا الاختناق في النهاية.

بناءً على الأسباب المذكورة أعلاه ، يمكن معرفة أن سيراميك الألومينا لا يزال يستخدم على نطاق واسع في مجالات الإلكترونيات الدقيقة وإلكترونيات الطاقة والإلكترونيات الدقيقة الهجينة ووحدات الطاقة وغيرها من المجالات نظرًا لأدائها الشامل المتفوق.

2. حسب عملية التصنيع

في الوقت الحاضر ، هناك خمسة أنواع شائعة من ركائز تبديد الحرارة الخزفية: HTCC و LTCC و DBC و DPC و LAM. ينتمي كل من HTCC و LTCC إلى عملية التلبيد ، وستكون التكلفة أعلى.

ومع ذلك ، تم تطوير DBC و DPC محليًا وتقنيات ناضجة لإنتاج الطاقة في السنوات الأخيرة. يستخدم DBC تسخينًا بدرجة حرارة عالية لدمج ألواح Al2O3 و Cu. الاختناق التقني هو أنه من الصعب حل مشكلة المسام الدقيقة بين ألواح Al2O3 و Cu. ، مما يجعل طاقة الإنتاج الضخم وعائد هذا المنتج تحديًا كبيرًا ، بينما تستخدم تقنية DPC تقنية الطلاء النحاسي المباشر لإيداع النحاس على الركيزة Al2O3. تجمع العملية بين المواد وتكنولوجيا الأغشية الرقيقة. منتجاتها هي ركيزة تبديد الحرارة الخزفية الأكثر استخدامًا في السنوات الأخيرة. ومع ذلك ، فإن قدراتها على التحكم في المواد وتكامل تكنولوجيا العمليات عالية نسبيًا ، مما يجعل العتبة التقنية لدخول صناعة DPC والإنتاج المستقر مرتفعًا نسبيًا. تُعرف تقنية LAM أيضًا بتقنية التنشيط السريع للمعادن بالليزر.

(1) HTCC (سيراميك مشتعل بدرجة حرارة عالية)

يُعرف HTCC أيضًا باسم السيراميك متعدد الطبقات ذو درجة الحرارة العالية. عملية التصنيع تشبه إلى حد بعيد LTCC. الفرق الرئيسي هو أن مسحوق السيراميك من HTCC لا يضاف مع مادة الزجاج. لذلك ، يجب تجفيف HTCC وتصلب عند درجة حرارة عالية من 1300 ~ 1600 درجة. ثم يتم حفر الجنين الأخضر عن طريق الثقوب ، ويتم ملء الثقوب والدوائر المطبوعة بتقنية طباعة الشاشة. نظرًا لارتفاع درجة حرارة الحرق المشترك ، فإن اختيار مواد الموصلات المعدنية محدود. المادة الرئيسية هي نقطة انصهار عالية ولكن معادن موصلة مثل التنجستن والموليبدينوم والمنغنيز ...

(2) LTCC (سيراميك مشتعل بدرجة حرارة منخفضة)

يُعرف LTCC أيضًا باسم الركيزة الخزفية متعددة الطبقات ذات درجة الحرارة المنخفضة. في هذه التقنية ، يتم خلط مسحوق الألومينا غير العضوي وحوالي 30٪ ~ 50٪ مادة زجاجية بالإضافة إلى مادة رابطة عضوية أولاً لتشكيل ملاط ​​طيني. استخدم مكشطة لكشط الملاط إلى رقائق ، ثم قم بإجراء عملية تجفيف لتشكيل ملاط ​​الرقائق إلى أجنة خضراء رقيقة ، ثم حفر من خلال الثقوب وفقًا لتصميم كل طبقة ، مثل انتقال الإشارة لكل طبقة ، الداخلية دائرة LTCC بعد ذلك ، يتم استخدام تقنية طباعة الشاشة لملء الثقوب ودوائر الطباعة على الجنين الأخضر ، على التوالي ، ويمكن تصنيع الأقطاب الكهربائية الداخلية والخارجية من الفضة والنحاس والذهب ومعادن أخرى على التوالي. يمكن إتمام عملية التلبيد والقولبة في فرن التلبيد.

(3) DBC (النحاس المستعبدين المباشر)

تعمل تقنية الطلاء النحاسي المباشر على ربط النحاس مباشرة على السيراميك باستخدام سائل سهل الانصهار من النحاس يحتوي على الأكسجين. المبدأ الأساسي هو إدخال كمية مناسبة من الأكسجين بين النحاس والسيراميك قبل أو أثناء عملية الترابط. في نطاق الدرجة ، يشكل النحاس والأكسجين سائلًا سهل الانصهار Cu-O. تستخدم تقنية DBC هذا السائل سهل الانصهار للتفاعل كيميائيًا مع الركيزة الخزفية لتوليد طور CuAlO2 أو CuAl2O4 ، ومن ناحية أخرى ، تتسلل إلى رقائق النحاس لتحقيق مزيج من الركيزة الخزفية والصفيحة النحاسية.

التفوق

◆ معامل التمدد الحراري للركيزة الخزفية قريب من معامل التمدد الحراري لرقاقة السيليكون ، والتي يمكن أن توفر شريحة Mo للطبقة الانتقالية ، وتوفر العمالة والمواد والتكلفة ؛

◆ تقليل طبقة اللحام وتقليل المقاومة الحرارية وتقليل الفراغات وتحسين الإنتاجية ؛

◆ في ظل نفس القدرة الاستيعابية للتيار ، يكون عرض الخط 0. 3 مم من رقائق النحاس السميكة هو 10 بالمائة فقط من لوحات الدوائر المطبوعة العادية ؛

◆ التوصيل الحراري الممتاز يجعل حزمة الرقاقة مضغوطة للغاية ، بحيث يتم تحسين كثافة الطاقة بشكل كبير ، وتحسين موثوقية النظام والجهاز ؛

◆ يمكن أن تحل الركيزة الخزفية الرقيقة جدًا (0. 25 مم) محل BeO ، ولا توجد مشكلة في السمية البيئية ؛

◆ قدرة تحمل كبيرة للتيار ، 1 0 0 يمر التيار باستمرار عبر جسم نحاسي بعرض 1 مم بسمك 0.3 مم ، وارتفاع درجة الحرارة حوالي 17 درجة ؛ يمر تيار 100A بشكل مستمر من خلال جسم نحاسي بسمك 2 مم بعرض 0.3 مم ، وارتفاع درجة الحرارة حوالي 5 درجات فقط ؛

◆ مقاومة حرارية منخفضة ، المقاومة الحرارية لطبقة سيراميك مقاس 1 0 × 1 0 مم هي 0. 31 ك / وات ، المقاومة الحرارية لـ 0. طبقة من السيراميك بسمك 63 مم هي {{1 0}. 31 كيلو / واط ، المقاومة الحرارية لـ 0. ركيزة سيراميك بسمك 38 مم هي 0.19 كيلو / واط ، والمقاومة الحرارية لطبقة سيراميك بسمك 0.25 مم المقاومة الحرارية 0.14 ك / دبليو.

◆ عزل عالي يتحمل الجهد لضمان السلامة الشخصية وحماية المعدات.

يمكن تحقيق طرق تغليف وتجميع جديدة ، بحيث يكون المنتج متكاملاً بدرجة عالية ويقل الحجم.

الوسم : الركيزة الخزفية متعددة الطبقات ، الصين ، الموردين ، الشركات المصنعة ، المصنع ، حسب الطلب ، شراء ، رخيصة ، الاقتباس ، السعر المنخفض ، عينة مجانية