HDI 1 plus n plus 1 لوحة دوائر كهربائية

تفاصيل المنتج

مع استمرار صناعة الإلكترونيات في التغيير. تتطور المنتجات الإلكترونية نحو الخفة والنحافة والقصور والتصغير ، كما تواجه اللوحات المطبوعة المقابلة تحديات الدقة العالية والخط الرفيع والكثافة العالية. يتمثل اتجاه لوحات الدوائر في السوق العالمية في إدخال العمى في منتجات التوصيل البيني عالية الكثافة. يمكن أن توفر vias المدفونة الوقت بشكل أكثر فعالية وتجعل عرض الخط وتباعد الأسطر أرق وأضيق.

طبقات: 8

المادة الأساسية: FR4 High Tg

السماكة: 1.6 ± 0. 10 ملم

الحد الأدنى لحجم الفتحة: 0 .15 ملم

أدنى عرض / مسافة للخط: {{0}}. 10 ملم / 0.10 ملم

الحد الأدنى من الخلوص بين الطبقة الداخلية والخط: 0. 2 مم

الحجم: 225 مم × 168 مم

المعالجة السطحية: ENIG

التخصص: الليزر عبر إغلاق مطلي بالنحاس ، تقنية VIPPO ، ثقب مدفون

التطبيقات: الحاسوب

HDI N plus n plus N Type

1 زائد N زائد 1

في نوع التكديس 1 plus N plus 1 ، يمثل "1" تصفيحًا متسلسلًا واحدًا على جانبي القلب. يضيف التصفيح المستمر طبقتين من النحاس لإجمالي طبقات N زائد 2. تحتوي الطبقة العلوية على صفيحة إضافية تسمح بتكديس الثقوب. هذا الهيكل مناسب لـ BGAs مع انخفاض عدد المدخلات / المخرجات ، واستقرار التثبيت جيد.

2 زائد N زائد 2

الآن ، افحص مكدس 2 زائد N زائد 2 الموضح أعلاه. يحتوي هذا الهيكل على طبقتين من الوصلات عالية الكثافة ومناسب لـ BGAs ذات النغمات الأصغر وعدد مرات الإدخال / الإخراج الأعلى. تستخدم هذه التصميمات النحاس لملء microvias المتداخلة أو المكدسة ، والتي تُستخدم عادةً في تطبيقات الإشارات عالية المستوى.

أي طبقة

أي بنية طبقة هي طريقة أخرى مستخدمة في تصميم HDI. يعد Any Layer PCB هو التطور التالي في تصميم HDI PCB ، وفقًا لمعيار Class VI HDI. يمكن استخدام أي تقنية طبقة لتطبيقات التوصيل البيني عالية المستوى ، حيث أن جميع طبقات الميكروفيا مجانية للتواصل.

في هذه الطريقة ، يتم استخدام الطبقات الصغيرة التي يسهل اختراقها كطبقات إعادة توزيع في التقوية التمهيدية ، أو يمكن القول إنها تطفو في التقوية التمهيدية. يتم إنشاء Microvias في طبقة أولاً بعد عملية الحفر والتعبئة والطلاء الكهربائي والطباعة والحفر والتصفيح. بعد ذلك ، يتم تكديس الطبقات الأخرى أعلى الطبقات الموجودة بعد نفس العملية.

تطبيقات HDI

بينما يعمل التصميم الإلكتروني باستمرار على تحسين أداء الجهاز بالكامل ، فإنه يحاول أيضًا تقليل حجمه. في المنتجات المحمولة الصغيرة من الهواتف المحمولة إلى الأسلحة الذكية ، "الصغيرة" هي السعي الأبدي. تتيح تقنية التكامل عالي الكثافة (HDI) مزيدًا من تصغير تصميمات المنتجات النهائية مع تلبية معايير أعلى للأداء والكفاءة الإلكترونية. يستخدم HDI على نطاق واسع في الهواتف المحمولة والكاميرات الرقمية (الكاميرات) وأجهزة الكمبيوتر المحمولة وإلكترونيات السيارات وغيرها من المنتجات الرقمية ، من بينها الهواتف المحمولة الأكثر استخدامًا. يتم تصنيع لوحات HDI بشكل عام بطريقة البناء. لوحات HDI العادية هي في الأساس تراكم لمرة واحدة ، ويستخدم HDI المتطور اثنين أو أكثر من تقنيات التراكم ، أثناء استخدام تقنيات PCB المتقدمة مثل التكديس والطلاء الكهربائي والحفر المباشر بالليزر. تُستخدم لوحات HDI المتطورة بشكل أساسي في الهواتف المحمولة 5G ، والكاميرات الرقمية المتقدمة ، ولوحات الناقل IC ، إلخ.

الأسئلة الشائعة حول Beton

س 1. ما هو المطلوب للاقتباس؟

1. ملف جربر & قائمة بوم.

2. صورة واضحة من pcba أو عينة pcba بالنسبة لنا.

3-طريقة الاختبار لـ PCBA.

س 2. هل ملفاتي آمنة؟

ملفاتك محفوظة في أمان وأمان تام. نحن نحمي الملكية الفكرية لعملائنا ولا يتم تقاسمها مع أي طرف ثالث.

Q3.MOQ؟

لا يوجد موك. نحن قادرون على التعامل مع الإنتاج بكميات صغيرة وكبيرة بمرونة.

س 4. تكلفة الشحن؟

يتم تحديد تكلفة الشحن حسب الوجهة والوزن وحجم التعبئة للمنتجات. واسمحوا لنا أن نعرف إذا كنت تريد منا أن نقدم لكم أجرة الشحن.

س 5. كيف يمكنك ضمان جودة مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

اختبار ثنائي الفينيل متعدد الكلور لدينا هو اختبار 100 بالمائة بما في ذلك اختبار Flying Probe و E-test و AOI.

الوسم : hdi 1 plus n plus 1 لوحة الدوائر ، الصين ، الموردين ، الشركات المصنعة ، المصنع ، تخصيص ، شراء ، رخيصة ، الاقتباس ، السعر المنخفض ، عينة مجانية