المفهوم الأساسي للوحة متعددة الطبقات ثنائي الفينيل متعدد الكلور

تشير لوحة PCB متعددة الطبقات - إلى لوحة الدائرة متعددة الطبقات - المستخدمة في المنتجات الكهربائية ، وتستخدم اللوحة - متعددة الطبقات - أحادية الجانب أو مزدوجة {4 }} لوحات الأسلاك من جانب. لوحة دوائر مطبوعة ذات - طبقة داخلية مزدوجة الجوانب ، وطبقتين خارجيتين - منفردين ، أو طبقتين داخليتين - مزدوجتين - من جانب واحد ، بالتناوب عن طريق نظام تحديد المواقع وعزل المواد الرابطة ، وأنماط موصلة. تصبح لوحات الدوائر المطبوعة المترابطة وفقًا لمتطلبات التصميم أربع - طبقات وستة - لوحات دوائر مطبوعة متعددة الطبقات ، تُعرف أيضًا باسم لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات -

مع التطوير المستمر لـ SMT (تقنية التثبيت السطحي) والتقديم المستمر لجيل جديد من SMD (أجهزة تثبيت السطح) ، مثل QFP و QFN و CSP و BGA (خاصة MBGA) ، أصبحت المنتجات الإلكترونية أكثر ذكاءً وتصغيرًا ، لذلك فقد عززت الإصلاح والتقدم الرئيسيين في تكنولوجيا صناعة ثنائي الفينيل متعدد الكلور. منذ أن طورت شركة IBM بنجاح - لوحة متعددة الطبقات عالية الكثافة (SLC) في عام 1991 ، طورت المجموعات الرئيسية في مختلف البلدان أيضًا مجموعة متنوعة من لوحات التوصيل البيني عالية الكثافة (HDI) -. دفع التطور السريع لتقنيات المعالجة هذه تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور إلى التطور تدريجيًا في اتجاه الأسلاك - المتعددة الطبقات - عالية الكثافة. تم استخدام اللوحات المطبوعة متعددة الطبقات على نطاق واسع في إنتاج المنتجات الإلكترونية نظرًا لتصميمها المرن والأداء الكهربائي المستقر والموثوق والأداء الاقتصادي الفائق.