كيفية اختيار عملية إنهاء سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور

بعد أن نصمم لوحة PCB ، نحتاج إلى اختيار عملية المعالجة السطحية للوحة الدائرة. الآن تشمل عمليات المعالجة السطحية الشائعة للوحة الدائرة HASL (عملية رش القصدير السطحي) ، ENIG (عملية غمر الذهب) ، OSP (عملية مقاومة الأكسدة) ، وعمليات المعالجة السطحية شائعة الاستخدام هي كيف يجب أن نختار تكنولوجيا المعالجة ؟ عمليات المعالجة السطحية المختلفة لثنائي الفينيل متعدد الكلور لها تأثيرات مختلفة. يمكنك الاختيار حسب الوضع الفعلي. فيما يلي مزايا وعيوب عمليات المعالجة السطحية الثلاث المختلفة HASL و ENIG و OSP.

1. HASL (عملية رش القصدير السطحي)

تنقسم عملية رش القصدير إلى قصدير رش الرصاص وقصدير رش خالٍ من الرصاص. اعتادت عملية رش القصدير أن تكون أهم عملية معالجة سطحية في الثمانينيات ، ولكن الآن ، يختار عدد أقل وأقل من لوحات الدوائر عملية رش القصدير. والسبب هو أن لوحة الدوائر تتطور في اتجاه "صغير ومكرر". ستؤدي عملية رش القصدير إلى حبات القصدير عند لحام المكونات الدقيقة ، وسيؤدي إنتاج نقاط القصدير الكروية إلى ضعف الإنتاج. من أجل متابعة معايير العملية الأعلى ولجودة الإنتاج ، غالبًا ما يتم اختيار عملية المعالجة السطحية لـ ENIG و SOP.

مزايا القصدير المرشوشة بالرصاص هي: سعر أقل ، أداء لحام ممتاز ، قوة ميكانيكية ولمعان أفضل من القصدير المرشوشة بالرصاص.

عيوب القصدير المرشوشة بالرصاص: القصدير المرشوشة بالرصاص يحتوي على معدن ثقيل من الرصاص ، والإنتاج ليس صديقًا للبيئة ، ولا يمكنه اجتياز ROHS وتقييمات حماية البيئة الأخرى.

مزايا رش القصدير الخالي من الرصاص: السعر المنخفض ، أداء اللحام الممتاز ، والصديق للبيئة نسبيًا ، يمكن أن يجتاز ROHS وتقييمات حماية البيئة الأخرى.

عيوب قصدير الرش الخالي من الرصاص: القوة الميكانيكية واللمعان وما إلى ذلك ليست جيدة مثل قصدير الرش الخالي من الرصاص.

العيب الشائع لـ HASL: إنه غير مناسب لدبابيس اللحام ذات الفجوات الدقيقة والمكونات الصغيرة جدًا ، لأن تسطيح سطح اللوح المطلي بالقصدير ضعيف. يتم إنشاء خرزات القصدير بسهولة في معالجة PCBA ، والتي من المرجح أن تسبب دوائر قصيرة للمكونات ذات الفجوات الدقيقة.

2. ENIG (عملية الغمر الذهبية)

عملية غمر الذهب هي عملية معالجة سطحية متقدمة نسبيًا ، والتي تستخدم بشكل أساسي في لوحات الدوائر ذات متطلبات التوصيل الوظيفية وفترات التخزين الطويلة على السطح.

مزايا ENIG: ليس من السهل أن تتأكسد ، ويمكن تخزينها لفترة طويلة ، ولها سطح مستو. إنها مناسبة لحام دبابيس ومكونات ذات فجوة دقيقة مع وصلات لحام صغيرة. يمكن إعادة التدفق عدة مرات دون التقليل من قابلية اللحام. يمكن استخدامها كركيزة لربط سلك COB.

عيوب ENIG: التكلفة العالية ، قوة اللحام الضعيفة ، لأنه يتم استخدام عملية طلاء النيكل غير الكهربائي ، فمن السهل أن يكون لديك مشكلة القرص الأسود. تتأكسد طبقة النيكل بمرور الوقت ، وتعتبر الموثوقية طويلة المدى مشكلة.

3. OSP (عملية مقاومة الأكسدة)

OSP عبارة عن غشاء عضوي يتكون بوسائل كيميائية على سطح النحاس العاري. تتميز هذه الطبقة من الفيلم بمضادات الأكسدة ومقاومة الصدمات الحرارية ومقاومة الرطوبة ، وتستخدم لحماية سطح النحاس من الصدأ (الأكسدة أو الفلكنة ، إلخ) في البيئة العادية ؛ إنه مكافئ للمعالجة المضادة للأكسدة ، ولكن في اللحام ذي درجة الحرارة المرتفعة اللاحقة ، يجب إزالة الفيلم الواقي ، بدوره ، بسهولة وسرعة بواسطة التدفق ، ويمكن لسطح النحاس النظيف المكشوف الارتباط فورًا باللحام المنصهر في مفصل قوي في وقت قصير جدا. في الوقت الحالي ، زادت نسبة لوحات الدوائر التي تستخدم عملية معالجة سطح OSP بشكل كبير ، لأن هذه العملية مناسبة للوحات الدوائر منخفضة التقنية ولوحات الدوائر عالية التقنية. إذا لم تكن هناك متطلبات وظيفية للتوصيل السطحي أو قيود فترة التخزين ، فستكون عملية OSP هي الأكثر مثالية. عملية المعالجة السطحية.

مزايا OSP: يتمتع بجميع مزايا لحام الألواح النحاسية العارية ، ويمكن أيضًا إعادة ظهور الألواح التي انتهت صلاحيتها (ثلاثة أشهر) ، ولكن عادةً مرة واحدة فقط.

عيوب OSP: حساس للأحماض والرطوبة. عند استخدامها في اللحام الثانوي بالسيولة ، يجب إكمالها خلال فترة زمنية معينة. عادة ، سيكون تأثير لحام إعادة التدفق الثاني ضعيفًا. إذا تجاوز وقت التخزين ثلاثة أشهر ، فيجب إعادة تعبئته. استخدم في غضون 24 ساعة بعد فتح العبوة. OSP عبارة عن طبقة عازلة ، لذلك يجب طباعة نقطة الاختبار مع معجون اللحام لإزالة طبقة OSP الأصلية للتواصل مع نقطة التحديد للاختبار الكهربائي. تتطلب عملية التجميع تغييرات كبيرة ، والتحقق من الأسطح النحاسية الخام يضر بتكنولوجيا المعلومات والاتصالات ، ويمكن أن تتسبب مجسات تكنولوجيا المعلومات والاتصالات ذات الرؤوس الزائدة في إتلاف PCB ، وتتطلب احتياطات يدوية ، وتحد من اختبار تكنولوجيا المعلومات والاتصالات ، وتقلل من تكرار الاختبار.

ما ورد أعلاه هو تحليل عملية المعالجة السطحية للوحة الدائرة HASL ، ENIG ، OSP ، أي طلبات PCB ، لا تتردد في الاتصال بي.