كيفية إجراء اختبار الحرارة للوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور

من أجل ضمان جودة لوحة الدوائر PCB ، من الضروري إجراء اختبار مقاومة درجة الحرارة. والغرض من ذلك هو منع ثنائي الفينيل متعدد الكلور من التعرض لتفاعلات عكسية مثل الانفجار ، والتقرح ، والتفريغ في درجات حرارة عالية للغاية ، مما يؤدي إلى ضعف جودة المنتج أو التخريد المباشر. ترتبط مشكلة درجة حرارة ثنائي الفينيل متعدد الكلور بدرجة حرارة تحمل المواد الخام ومعجون اللحام وأجزاء السطح. عادة ، يمكن أن تتحمل درجة الحرارة القصوى للوحة الدائرة PCB 300 درجة لمدة 5-10 ثانية ؛ درجة الحرارة حوالي 260 لحام موجي خالي من الرصاص ، وحوالي 240 لحام موجة خالية من الرصاص. أنفق.

فكيف يقوم ثنائي الفينيل متعدد الكلور باختبار مقاومة الحرارة؟

1. تحضير عينات ثنائي الفينيل متعدد الكلور وأفران القصدير ؛

أخذ العينات 10 * 10 سم الركيزة (أو اللوح الرقائقي ، اللوح النهائي) 5 قطع (الركيزة المحتوية على النحاس دون الرغوة والتفكيك)

الركيزة: 10 دورات أو أكثر

لوحة التصفيح: LOWCTE15010cycle أو أكثر

مادة HTg: أكثر من 10 دورات

مادة عادية: 5 دورات أو أكثر

اللوحة النهائية: LOWCTE1505cycle أو أكثر ؛ مادة HTg أكثر من 5 دورات ؛ مادة عادية أكثر من 3 دورات.

2. اضبط درجة حرارة فرن القصدير على 288 ± 5 درجات ، واستخدم مقياس الحرارة الملامس للقياس والتصحيح ؛

3. اغمس التدفق أولاً بفرشاة ناعمة وقم بتطبيقه على سطح اللوحة ؛ ثم استخدم ملقط البوتقة لأخذ لوحة الاختبار وغمرها في فرن القصدير. بعد 10 ثوانٍ ، أخرجه وبرده إلى درجة حرارة الغرفة. تحقق بصريًا مما إذا كان هناك رغوة وانفجار للوحة ، فهذه دورة واحدة ؛

4. إذا كانت هناك مشكلة في ظهور تقرحات وانفجار اللوح بصريًا ، أوقف غمر القصدير وحلل نقطة البدء f / m على الفور ؛ إذا لم تكن هناك مشكلة ، استمر في الدورة حتى تنفجر اللوحة ، بحيث تكون نقطة النهاية 20 مرة ؛

5. يجب تقطيع المنطقة المتقرحة وتحليلها لفهم مصدر نقطة التفجير والتقاط الصور.

ما ورد أعلاه يتعلق بمقاومة درجات الحرارة للوحات دوائر PCB. من أجل مقاومة درجات الحرارة لألواح الدوائر PCB من مواد مختلفة ، من الضروري أن نفهم بالتفصيل ، ولا تتجاوز درجة الحرارة القصوى ، وذلك لتجنب مشكلة تخريد لوحات الدوائر PCB.