ما هو ثقب المكونات ثنائي الفينيل متعدد الكلور؟ لماذا تسد الثقوب؟ كيف تحقق ذلك

كما أن توصيل الخط من خط إلى حفرة يربط الخط ، وتطوير صناعة الإلكترونيات ، يعزز أيضًا تطوير ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، ويضع أيضًا متطلبات أعلى لعملية الإنتاج ولصق السطح للوحة الطباعة. ظهرت ثقوب VIA Hole إلى حيز الوجود ، ويجب تلبية المتطلبات التالية في نفس الوقت:

(1) يوجد نحاس في المسام ، ويمكن حشو اللحام أو سدّه ؛

(2) يجب أن يكون هناك رصاص قصدير في المسام ، ويجب أن تكون هناك متطلبات سماكة معينة (4 ميكرون). يجب ألا يكون هناك حبر لحام في الفتحة ، مما يتسبب في وجود حبيبات من الصفيح في الفتحة ؛

(3) يجب أن يحتوي الملعب على فتحة لسدادة حبر اللحام ، وهو معتم ، ويجب ألا تكون هناك متطلبات لحلقة القصدير ، وحبات القصدير ، والمسطحة.

مع تطور المنتجات الإلكترونية في اتجاه "خفيف ، رقيق ، قصير ، صغير" ، يتطور ثنائي الفينيل متعدد الكلور أيضًا نحو كثافة عالية وصعوبة. لذلك خمس وظائف:

(1) لمنع ثنائي الفينيل متعدد الكلور من اللحام ، يمكن قص قصدير القصدير من القصدير عبر القصدير عبر القصدير ؛ خاصة عندما نضع المثقب على وسادة BGA ، يجب علينا أولاً عمل الثقوب ثم طلاء الذهب لتسهيل لحام BGA.

(2) تجنب اللحام المتبقي في المسام ؛

(3) يتم الانتهاء من التركيب السطحي لمصنع الإلكترونيات وتجميع المكونات بعد أن يتم امتصاص PCB على آلة الاختبار لتكوين ضغط سلبي قبل الانتهاء:

(4) لمنع تدفق سطح السطح إلى الحفرة والتسبب في اللحام الافتراضي ، يؤثر على العجينة ؛

(5) منع حبات القصدير من الظهور عند اللحام فوق الذروة ، مما يتسبب في حدوث ماس كهربائي.

تنقسم فتحات التوصيل إلى فتحات سد الراتنج وفتحات سد التصفيح.

فتحة سدادة الراتينج: استخدام فتحات سدادة خالية من الحبر مع مذيب ليس بالأمر السهل لملء المشكلة في الحبر العام ، مما قد يقلل من تسخين الحبر وينتج "تشققات". بشكل عام ، يتم استخدامه عند الفتحة الكبيرة ذات الرأسي والأفقي.

فوائد المكونات الراتنجية:

1. ثقوب سدادة القطب على لوحة BGA متعددة الطبقات ، باستخدام فتحات سد الراتنج يمكن أن تقلل من المسام والمسام لحل مشكلة الأسلاك والأسلاك.

2. يمكن للفتحات المدفونة في HDI الداخلي موازنة التناقض بين التحكم في سمك الطبقة المتوسطة وتصميم حشو الفتحة المدفون الداخلي HDI.

3. يمكن أن يؤدي التمرير بسمك كبير للوحة إلى تحسين موثوقية المنتج ؛

4. يستخدم ثنائي الفينيل متعدد الكلور ثقوب سد الراتنج. غالبًا ما تكون هذه العملية بسبب أجزاء BGA ، لأن BGA التقليدي قد يعمل VIA على الظهر بين PAD و PAD ، ولكن إذا كان BGA كثيفًا جدًا ، فيمكن أن يكون مباشرة من PAD. حفر VIA إلى طبقات أخرى للذهاب ، ثم ملء طلاء النحاس بالراتنج إلى PAD ، والتي تُعرف عادةً باسم عملية VIP (VIA in Pad). من السهل أن تتسبب في تسرب القصدير ولحام الهواء في الخلف والأمام.

تتضمن عملية ثقوب سدادات PCB الراتنج الحفر ، والطلاء ، وثقوب التوصيل ، والخبز ، والطحن ، والطلاء على الفتحة بعد الحفر ، ثم خبز الراتينج. أخيرًا ، تم تمهيد الأرض. يحتوي النحاس ، لذلك تحتاج إلى وضع طبقة من النحاس لتحويله إلى PAD. تتم هذه العمليات قبل عملية الحفر الأصلية لثنائي الفينيل متعدد الكلور ، أي معالجة ثقوب ثقوب الحصن ، ثم حفر ثقوب أخرى للفتحات الأخرى. عملية طبيعية في الأصل.

إذا لم يكن هناك ثقب مسدود في الثقوب ، فعند وجود فقاعات في الحفرة ، نظرًا لسهولة امتصاص الفقاعات للرطوبة ، فقد ينفجر اللوح عندما يمر اللوح عبر فرن الصفيح. الضغط للخارج ، مما يتسبب في ظهور موقف بارز من جانب واحد. في هذا الوقت ، يمكن اكتشاف المنتجات السيئة ، وقد لا تنفجر اللوحة التي بها فقاعات ، لأن السبب الرئيسي للوح المتفجر هو الرطوبة ، لذلك إذا غادرت اللوحة أو اللوحة المصنع المصنع في المصنع ، اللوحة موجودة في المصنع في المصنع ، اللوحة موجودة في المصنع في المصنع. عندما يتم خبز الجزء العلوي ، فإنه لن يسبب ألواح متفجرة.

ثقب الطلاء الكهربائي: يستخدم حاليًا خصائص المواد المضافة للتحكم في معدل نمو النحاس في كل جزء لإجراء التثقيب. يتم استخدامه بشكل أساسي في إنتاج الوجه متعدد الطبقات المستمر (عملية الفتحة العمياء) أو التصميم عالي التيار.

مزايا ملء ثقب الطلاء الكهربائي:

(1) يساعد في تصميم الثقوب المكدسة وثقوب الألواح ؛

(2) تحسين الأداء الكهربائي والمساعدة في التصميم عالي التردد ؛

(3) تساعد في تبديد الحرارة ؛

(4) تتمثل إحدى الخطوات في إكمال توصيل فتحات التوصيل والتوصيلات الكهربائية ؛

(5) املأ طلاء النحاس في الفتحة العمياء ، وموثوقية أكثر ، وأداء موصل أفضل من الغراء الموصّل.

إذن ، كيف تعمل لوحة خط ثنائي الفينيل متعدد الكلور على دفع ثقوب الثقوب؟

1. بعد أن يكون الهواء الساخن مسطحًا ، تتم عملية ثقب السدادة

هذه العملية هي: لحام سطح اللوح ← هال ← سد ثقوب ← علاج. يتم استخدام عملية عدم التوصيل في البئر للإنتاج. بعد أن يتم تسطيح الهواء الساخن ، يتم استخدام نسخة صفائح الألمنيوم أو شبكة الحبر لإكمال مسام كل الحصن. يمكن استخدام الحبر المتصل بالحبر الحساس للضوء أو حبر الترمس. يمكن أن تضمن هذه العملية أن الرياح الحرارية لا تسقط الزيت بعد أن تكون الرياح الحرارية مسطحة ، ولكن من السهل أن تتسبب في عدم تساوي سطح لوحة تلوث الحبر في المكونات ، ومن السهل إحداث لحام افتراضي أثناء التثبيت.

ثانيًا ، الهواء الساخن قبل عملية الفتحة المسطحة المسدودة

(1) استخدم فتحات سدادة من الألومنيوم ، وتصلب ، ولوحة طحن لنقل الرسم البياني

تستخدم هذه العملية آلة حفر رقمية لحفر صفائح الألمنيوم في فتحات Putca لعمل نسخة الشبكة وإجراء الثقوب. يمكن أيضًا استخدام الحبر الإضافي مع الحبر الصلب. عملية العملية هي: المعالجة الأمامية ← ثقب السدادة ← لوحة الطحن ← نقل الرسوم ← النقش ← لحام سطح اللوحة

يمكن أن تضمن هذه الطريقة أن المسام مسطحة ، والهواء الساخن مسطح ، ولن تكون هناك مشاكل في الجودة مثل الزيت المتفجر وفقدان الزيت.

(2) بعد استخدام فتحات توصيل قطع الألمنيوم ، لحام ملحوم مباشرة

تستخدم هذه العملية آلة حفر رقمية ، وحفر صفائح الألمنيوم في فتحات التوصيل ، وتحويلها إلى نسخة شبكة ، ومثبتة على طابعة الأسلاك من أجل فتحات التوصيل ، وتم إيقاف فتحات وقوف السيارات لمدة لا تزيد عن 30 دقيقة. العملية هي: المعالجة الأولية - فتحة التوصيل - طباعة الحرير - التحضير - الخبز - التعريض - العرض - المعالجة.

يمكن أن تضمن هذه العملية أن فتحات العرائس مغطاة جيدًا ، وأن فتحات السدادة مسطحة ، ويمكن للهواء الساخن أن يضمن أن ثقب الدمية ليس على الصفيح ، وأن حبات القصدير ليست مخفية في الحفرة ، ولكن من السهل أن تتسبب يمكن لحام وسادة الحبر الموجودة في الفتحة الموجودة في الفتحة ، مما يؤدي إلى لحام. الجنس الفقراء.

(3) ثقوب سدادة من الألومنيوم ، تظهر ، ومعالجة مسبقة ، وكتلة لحام سطح اللوحة بعد الطحن

استخدم آلة الحفر CNC لحفر صفائح الألمنيوم التي تتطلب سدادات ، وعمل نسخة الشبكة ، وتثبيت فتحات التوصيل على طابعة سلك النقل ؛ يجب أن تكون فتحات السدادة ممتلئة ، ويكون كلا الجانبين بارزين ، ثم يتم ترسيخهما ، ويتم معالجة لوحة الطحن بمعالجة سطح الصفيحة. عمليتها هي: المعالجة الأولية - التوصيل - الحفرة - التحضير - الخبيز - العرض - المعالجة - التمهيدي - الحرق واللحام.

يتم ترسيخ هذه العملية عن طريق فتحات السدادة ، والتي يمكن أن تضمن عدم سقوط الثقوب وانفجار الزيت بعد HAL ؛ ولكن بعد HAL ، من الصعب حل الثقوب وحبيبات القصدير تمامًا والقصدير على الطيار.

(4) يتم الانتهاء من لحام سطح اللوحة وفتحات التوصيل في نفس الوقت

تستخدم هذه الطريقة شبكة حرير 36T (43T) ، والتي يتم تثبيتها على طابعة الأسلاك ، باستخدام وسادة أو سرير أظافر. أثناء الانتهاء من سطح اللوح ، يتم حشو جميع المسام ؛ العملية هي: المعالجة الأمامية - الطباعة الحريرية - - Pre-baking-Exposure-Selection-CIT.

هذه العملية لها عملية قصيرة واستخدام المعدات مرتفع. يمكن أن يضمن أن الرياح الحرارية لا يمكن أن تسقط الزيت بعد تسطيح الحرارة ، ولا يمكن أن يكون ثقب الدمية على القصدير. ، تمدد الهواء ، واختراق فيلم اللحام ، مما تسبب في حدوث ثقوب فارغة وعدم انتظام.