3+N+3 مورد PCB لـ HDI

3+N+3 مورد PCB لـ HDI

 

تعد عملية ثنائي الفينيل متعدد الكلور من النوع الثالث أكثر تعقيدًا. أولاً لتصفيح L3-L6، ثم L2 وL7، وأخيرًا L1 وL8. 3+N+3 تستغرق لوحة HDI 3 مرات تصفيح، لذلك لا تستطيع معظم الشركات المصنعة لثنائي الفينيل متعدد الكلور القيام بذلك، لكن مصنع HDI PCB لدينا لديه القدرة على تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور من الدرجة الثالثة (3+N+3) PCB.

 

3+N+3 توفر مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور HDI أفضل تكوين تراص لمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور كبيرة الحجم ومتعددة الطبقات باستخدام العديد من BGAs الكبيرة ذات الدرجة الدقيقة. على الطبقات الداخلية 3+n+3 تستخدم مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور HDI microvias للسماح باستخدام الطبقات الخارجية للأرض و/أو مستويات الطاقة لتوجيه الإشارة لترك عدد كافٍ من الطبقات. بالإضافة إلى ذلك، يمكن للمصممين الهندسيين تحقيق كثافة توجيه أعلى من خلال تكديس المنافذ. 3+n+3 يقدم microvia HDI PCB أكبر مجموعة من أنماط الفتحات والامتدادات.

 

3+N+3 مكدس PCB لـ HDI

 

3+N+3 قد يكون لـ HDI PCB Stackup فتحات متداخلة، ومنافذ عمياء مكدسة، وعبر طبقات متقاطعة. في الواقع سوف نعتمد تصميم تكديس التأشيرات المتدرج. لأن تكديس 3+N+3 بتكلفة متداخلة سيكون أرخص. سيختار المزيد من المهندسين مجموعة 3+N+3 من خلال طرق متداخلة لتقليل تكلفة الإنتاج. تعد الستائر ذات الطبقات المتقاطعة من خلال التصميم معقدة، لذا فإن تكلفة لوحات HDI هذه ستكون أعلى من مجموعات 3+n+3 الأخرى. لكن هذه الستارة ذات الطبقات المتقاطعة من خلال التصميم تتمتع بأداء جيد، ويمكن أن تلبي متطلبات المنتجات عالية التقنية

 

3+N+3 HDI PCB مع فتحات متداخلة

 

مجموعة 3+N+3 HDI ذات الممرات المتداخلة هي نفس مجموعة 2+N+2 HDI. تختلف أوقات تصفيح الطبقات فقط. يحتاج مكدس PCB من النوع III إلى توصيل الطبقة المجاورة التالية عبر الأسلاك بالطبقة الوسطى، مما يعني ثلاثة مكدس HDI 1+N+1.

 

 

هذه هي الطبقة الثامنة 3+N+3 HDI PCB مع Staggered vias Stackup. مكدس النوع الثالث HDI مشابه لمكدس HDI من النوع الثالث. يمكنك الرجوع إلى النوعين المكدسين. هذا المكدس HDI من النوع الثالث مدفون في اللوحة الداخلية متعددة الطبقات، والتي تحتاج إلى الضغط عليها أربع مرات حتى تكتمل. السبب الرئيسي هو أن مكدس HDI ليس تصميمًا مكدسًا للفتحة، وصعوبة الإنتاج طبيعية. إذا تم تحسين الحفرة المدفونة L3-L6 للتغيير إلى الفتحة المدفونة L2-L7، فيمكن تقليل الضغط مرة واحدة وتحسين العملية لتحقيق تأثير تقليل التكاليف.

 

 

3+N+3 HDI PCB مع منافذ مجمعة

 

هذا هو تجميع 3+n+3 HDI مع الممرات المكدسة. أولاً لحفر الممرات المدفونة L3-L6، ثم حفر L3-L4، L{{6 }} منافذ L6 مدفونة، واجعل منافذ L{8}}l2 العمياء مكدسة على منافذ L3 المدفونة. النهائي لحفر فيا. يرجى الاطلاع على مكدس HDI من النوع الثالث التالي.

 

 

هيكل هذا النوع من الألواح هو (1+1+1+N+1+1+1)، وهذا الهيكل عبارة عن لوح 3+N+3 يصعب تصنيعه حاليًا في الصناعة، و تم دفن اللوحة الداخلية متعددة الطبقات. الثقوب موجودة في L3-L6، وتحتاج إلى 4 ضغطات لإكمالها. السبب الرئيسي هو وجود تصميمات ذات فتحات عمياء متقاطعة الطبقات، والتي يصعب تصنيعها. من الصعب على مصنعي HDI PCB الذين ليس لديهم قدرات فنية معينة تصنيع مثل هذه الأجزاء الثانوية. إذا كانت هذه الثقوب العمياء عبر الطبقات هي L1-L3، فيمكن تقسيمها بشكل مثالي إلى L1- بالنسبة للثقوب العمياء L2 وL2-L3، فإن طريقة تقسيم الثقوب العمياء هذه هي تقسيم طريقة الثقوب العمياء المتداخلة، والتي سوف تقلل بشكل كبير من تكلفة الإنتاج وتحسين عملية الإنتاج.

 

أخرى 3+N+3 HDI PCB Stackup

8 طبقات HDI 3+2+3 PCB Stackup

 

 

10 طبقات HDI 3+4+3 PCB Stackup

 

 

12 طبقة HDI 3+6+3 PCB Stackup

 

 

معالجة تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور للموصل البيني عالي الكثافة (HDI).

 

تشير عملية تجميع 3+n+3 hdi إلى عملية 2+n+2، ما عليك سوى إضافة عملية حفر دورية تعتمد على 2+n+2 عملية. إذا كنت تريد معرفة المزيد عن عملية مبادرة التنمية البشرية، يرجى الاتصال بنا بحرية.

 

 

مخطط مقطعي نموذجي للوحة دوائر HDI (3+N+3)

 

هذا الرسم التخطيطي النموذجي للقطاعات الدقيقة للوحة دائرة HDI 3+2+3 تجميع HDI.

3+N+3 توفر مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور HDI أفضل تكوين تراص لمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور كبيرة الكثافة ومتعددة الطبقات باستخدام العديد من BGAs كبيرة الحجم، على الرغم من أن لها نفس حد الطبقة مثل 1+N{{5 }} و 2+N+2 يواجه النوع نفس عدد الطبقات عند استخدام فتحات PTH والعزل الكهربائي الرقيق FR-4.

 

يعد تكوين Stackup هذا خيارًا جيدًا لمركبات PCB عالية الكثافة ذات الطبقات المتعددة واستخدام العديد من BGAs الكبيرة ذات الميزات الدقيقة. أما بالنسبة للعوازل الرقيقة FR-4 وفتحات PTH، فتطبق نفس القيود.

 

من المزايا المهمة للنوع 3+N+3 استخدام الطبقات الخارجية كمستويات طاقة وأرضية. ويمكن تحقيق ذلك عن طريق وضع الميكروفيات في الطبقات الداخلية، مما يضمن وجود طبقات كافية يمكن للمصنعين استخدامها لتوجيه الإشارة.

 

 

3+N+3 مزايا HDI PCB

 

1. يمكن تحقيق كثافة أسلاك أعلى.

2. قم بتقليل مساحة اللوحة، وتقليل المسافة من الفتحة إلى الفتحة، وتقليل حجم PCB.

3. تقليل فقدان الإشارات الكهربائية.

يمكن لتقنية HDI المتكاملة عالية الكثافة أن تجعل المنتجات الإلكترونية أكثر تصغيرًا وتلبية طلب الناس على المنتجات الإلكترونية المصغرة. في الوقت الحاضر، يستخدم HDI على نطاق واسع في المنتجات الإلكترونية المتطورة مثل الهواتف المحمولة والكاميرات الرقمية.

 

3+N+3 يُطلق على PCB HDI أيضًا اسم لوحة HDI من النوع III أو لوحة دوائر HDI من الدرجة الثالثة. إنها لوحة PCB عالية الكثافة يتم إنتاجها باستخدام تقنية الفتحة المدفونة الدقيقة العمياء مع كثافة عالية نسبيًا لتوزيع الدوائر. 3+N+3تُستخدم لوحات دوائر HDI على نطاق واسع في الهواتف المحمولة، والكاميرات الرقمية (الكاميرات)، وملفات MP3، وMP4، وأجهزة الكمبيوتر المحمولة، وإلكترونيات السيارات، والمنتجات الرقمية الأخرى، ومن بينها الهواتف المحمولة الأكثر استخدامًا على نطاق واسع . يعد النوع III HDI أيضًا أحد المنتجات التنافسية الأساسية لشركة Beton Circuits، والتي يمكن أن توفر للمستخدمين خدمات تصميم لوحات دوائر HDI والتدقيق والتصنيع وخدمات وضع SMT. يمكنك الاتصال بنا عبر البريد الإلكتروني لشركتنا cathy@beton-tach.com لمعرفة المزيد حول 3+N+3HDI PCB Design.

الوسم : 3+n+3 مورد ثنائي الفينيل متعدد الكلور hdi، الصين، الموردين، الشركات المصنعة، المصنع، حسب الطلب، شراء، رخيص، عرض أسعار، سعر منخفض، عينة مجانية