أي مصنع لطبقة HDI PCB

أي طبقة HDI، والمعروفة أيضًا باسم ELIC، هي عبارة عن كل طبقة Interconnect HDI، حيث تكون كل طبقة عبارة عن طبقة HDI قائمة على الميكروفيا، ويتم إجراء جميع الاتصالات بين الطبقات باستخدام الميكروفيا المملوءة بالنحاس. إن ELIC عبارة عن شكل من أشكال لوحات الدوائر المطبوعة التي تحتوي على العديد من الوصلات البينية وتشغل مساحة صغيرة، وذلك باستخدام microvias المكدسة المملوءة بالنحاس لتوصيل طبقات متعددة في PCB. أدت هذه الطريقة لتكديس الطبقة إلى إزالة الحاجة إلى PTH للاتصالات من السطح إلى الأسفل، لأنه يمكن توصيل كلتا الطبقتين الخارجيتين باستخدام microvias مكدسة أو متداخلة مملوءة بالنحاس. يسمح كل Layer Interconnect HDI بكثافة أعلى للمكونات من خلال استخدام جزء كبير من كلا السطحين.

الآن تم نشر تكنولوجيا الاتصالات 5G بالكامل في العالم. تم دمج لوحة دائرة الاتصالات 5G بشكل كبير، ولا يمكن زيادة مساحة PCB، مما يؤدي إلى آثار PCB أكثر كثافة، وعرض وتباعد أضيق للتتبع، وفتحة أضيق ومسافة مركزية، وسمك طبقة عازلة أرق. ومع ذلك، فإن عملية HDI التقليدية لها قدرات محدودة ومن الصعب تلبية احتياجات الجيل الخامس. ولذلك، فإن أي طبقة من مستويات مؤشر التنمية البشرية تقوم أيضًا بالبحث والتطوير والاستثمار في الصناعات ذات التقنية العالية باستمرار.

أي طبقة HDI PCB Stackup

يمكن تصميم أي طبقة من مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور (HDI) على شكل ثنائي الفينيل متعدد الكلور قائم على النواة. نظرًا لأن كل طبقة توصيل HDI PCBs لا تحتوي على أي طلاء من خلال الثقوب (PTH)، ومن ثم لا تتطلب أي ثقوب حفر بعد التصفيح. عند البناء باستخدام ELIC HDI، تكون كل طبقة HDI مكدسة على جانبي القلب بمثابة دائرة منفصلة. في كل طبقة من طبقات HDI PCB، يتم حفر الميكروفيا، وتعبئتها ومطليها، وطباعتها وحفرها، ثم تصفيحها في النهاية. إذا تم تكديس طبقات أخرى في الأعلى، فإنها تمر بنفس العملية: الحفر والتعبئة والطلاء والطباعة والحفر والتصفيح.

كل طبقة من أي طبقة HDI عبارة عن ثقب ليزر، ويمكن ربط كل طبقة معًا.

يرجى الاطلاع على الطبقات الست أدناه لأي طبقة HDI Stackup.

يمكننا أن نرى الطبقات الست، جميع الطبقات متصلة ببعضها البعض. وهذه الميكروفياس مكدسة، وهي عبارة عن فيا مكدسة بالليزر.

قدرة Anylayer HDI لدينا

قدرة الخط الرفيع: الإنتاج الضخم 40/40um، البحث والتطوير 35/35um؛

القدرة على المحاذاة: 14L التوصيل البيني التعسفي، ثقب الليزر الصغير D+5mil؛

سعة اللوحة الأساسية الرقيقة: 50 أم نواة رقيقة؛ طبقة تراكم 1027/1017 PP؛ 10L طبقة تعسفية ربط لوحة المنتج سمك 0,55 مللي متر ؛

فتحة الليزر: أي طبقة توصيل بيني X-VIA Min 50um؛

مسافة BGA: 0.35 مم؛

أخرى أي طبقة المكدس

8 طبقات أي طبقة HDI Stackup

10 طبقات أي طبقة HDI Stackup

أي طبقة خبرة في لوحات الدوائر المطبوعة HDI:

لوحات حافة للتأريض والحماية

الحد الأدنى لعرض المسار والمسافة للإنتاج الضخم هو حوالي 40 ملم

ميكروفيا مكدسة (مطلية بالنحاس أو مملوءة بمعجون موصل)

غاطسة، حفرة عميقة أو تجويف

يقاوم اللحام بالألوان الأزرق والأخضر والأسود.

منتجات منخفضة الهالوجين في نطاق TG العالي والقياسي

محتوى DK منخفض للأجهزة المحمولة

يمكن الوصول إلى جميع الأسطح ذات السمعة الطيبة المستخدمة في صناعة لوحات الدوائر المطبوعة.

يتزايد استخدام مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور ذات أي طبقة من HDI كل يوم، خاصة في أجهزة إنترنت الأشياء نظرًا لسعرها المنخفض ومزايا أخرى. مع التقدم في المعدات الصناعية الآلية، أصبحت أجهزة إنترنت الأشياء أكثر انتشارًا في التصنيع والتخزين وغيرها من البيئات الصناعية. العديد من هذه المشاريع ذات التقنية العالية تشمل تقنية HDI. التطور التكنولوجي التالي بعد HDI microvia PCBs هو استخدام HDI أي طبقة PCBs، حيث يتم إجراء جميع التوصيلات الكهربائية بين الطبقات باستخدام microvias المحفورة بالليزر. القدرة على الارتباط بحرية على جميع المستويات هي الميزة الرئيسية لهذه التكنولوجيا. يستخدم Beton PCB ميكروفيا مطلية بالنحاس ومثقوبة بالليزر لصنع هذه اللوحات.

إذا كنت تريد معرفة المزيد عن أي طبقة من تكنولوجيا HDI، يرجى الاتصال بنا على cathy@beto-tech.com. لدينا مهندسين محترفين لنقدم لك أفضل الاقتراحات.

الوسم : أي مصنع ثنائي الفينيل متعدد الكلور طبقة hdi، الصين، الموردين، الشركات المصنعة، مصنع، تخصيص، شراء، رخيصة، الاقتباس، السعر المنخفض، عينة مجانية