كيفية اختيار مواد ثنائي الفينيل متعدد الكلور والمكونات الإلكترونية بكفاءة

يعد اختيار مواد ثنائي الفينيل متعدد الكلور والمكونات الإلكترونية أمرًا ذا معرفة جيدة ، لأن العملاء يحتاجون إلى مراعاة العديد من العوامل ، مثل مؤشرات الأداء ووظائف المكونات وجودة المكونات ودرجتها.

1. اختيار مواد ثنائي الفينيل متعدد الكلور

بالنسبة للمنتجات الإلكترونية العامة ، استخدم ركيزة ألياف زجاجية إيبوكسي FR4 ، لدرجات حرارة محيطة عالية أو لوحة دوائر مرنة تستخدم ركيزة ألياف زجاجية بوليميد ، للدوائر عالية التردد ، تحتاج إلى استخدام ركيزة من الألياف الزجاجية PTFE ؛ بالنسبة للمنتجات الإلكترونية ذات متطلبات تبديد الحرارة العالية ، يجب أن تستخدم ركائز معدنية.

عوامل يجب مراعاتها عند اختيار مواد ثنائي الفينيل متعدد الكلور:

(1) يجب اختيار الركيزة ذات درجة حرارة التزجج الأعلى (Tg) بشكل مناسب ، ويجب أن يكون Tg أعلى من درجة حرارة تشغيل الدائرة.

(2) يجب أن يكون معامل التمدد الحراري (CTE) منخفضًا. نظرًا لمعاملات التمدد الحراري غير المتسقة في اتجاهات X و Y والسمك ، فمن السهل أن تتسبب في تشوه ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، وفي الحالات الشديدة ، سيتم كسر الثقوب المعدنية وتتلف المكونات.

(3) مطلوب مقاومة عالية للحرارة. بشكل عام ، يجب أن تتمتع PCB بمقاومة حرارة تبلغ 250 درجة / 50 ثانية.

(4) مطلوب تسطيح جيد. متطلبات صفحة انفتال PCB لـ SMT هي<0.0075mm>

(5) فيما يتعلق بالخصائص الكهربائية ، تتطلب الدوائر عالية التردد اختيار مواد ذات ثابت عازل عالي وفقدان منخفض للعازل. يجب أن تفي مقاومة العزل وتحمل قوة الجهد ومقاومة القوس بمتطلبات المنتج.

2. اختيار المكونات الإلكترونية

عند اختيار المكونات ، بالإضافة إلى تلبية متطلبات الأداء الكهربائي ، يجب أن تفي أيضًا بمتطلبات تجميع السطح للمكونات. من الضروري أيضًا تحديد شكل تغليف المكونات ، وحجم المكونات ، وشكل تغليف المكونات وفقًا لظروف المعدات لخط الإنتاج والعملية التكنولوجية للمنتج. على سبيل المثال ، من الضروري اختيار مكونات رفيعة وصغيرة الحجم أثناء التجميع عالي الكثافة ؛ على سبيل المثال ، عندما لا تحتوي آلة التنسيب على وحدة تغذية شريط كبيرة الحجم ، فلا يمكن اختيار مكونات SMD معبأة بشريط.