كيفية جعل راتنج ثنائي الفينيل متعدد الكلور يسد

يعد توصيل راتينج Pcb عملية مستخدمة على نطاق واسع ومفضلة في السنوات الأخيرة ، خاصةً للوحات متعددة الطبقات عالية الدقة والمنتجات ذات السماكة الأكبر. من المأمول أن يتم حل بعض المشكلات التي لا يمكن حلها باستخدام فتحات سدادة الزيت الأخضر وراتنج الضغط عن طريق فتحات سدادة الراتنج. نظرًا لخصائص الراتينج نفسه ، لا يزال الناس بحاجة إلى التغلب على العديد من الصعوبات في تصنيع لوحة الدائرة من أجل تحسين جودة فتحة سدادة الراتنج.

1. إن إنتاج الطبقة الخارجية يلبي متطلبات الفيلم السلبي ، ونسبة سمك القطر للفتحة المارة أقل من أو تساوي 6: 1.

الشروط التي يجب تلبيتها لمتطلبات فيلم PCB السلبي هي:

(1) عرض الخط / فجوة الخط كبيرة بدرجة كافية

(2) الحد الأقصى لفتحة PTH أقل من قدرة الختم القصوى للفيلم الجاف

(3) سمك ثنائي الفينيل متعدد الكلور أقل من الحد الأقصى للسمك المطلوب للفيلم السالب ، إلخ.

(4) الألواح بدون متطلبات خاصة ، مثل: لوح ذهبي مطلي جزئيًا ، لوح ذهب نيكل مطلي بالكهرباء ، لوح نصف ثقب ، لوحة توصيل مطبوعة ، ثقب PTH بدون حلقات ، لوح بفتحة PTH ، إلخ.

إنتاج الطبقة الداخلية من لوحة PCB ← التصفيح ← التحمير ← الحفر بالليزر ← إزالة الحطام ← حفر الطبقة الخارجية ← غرق النحاس ← ملء ثقب اللوحة بالكامل والطلاء بالكهرباء ← تحليل الشرائح ← نمط الطبقة الخارجية ← حفر الطبقة الخارجية الحمضية ← الطبقة الخارجية AOI ← المتابعة عملية طبيعية

2. إن إنتاج الطبقة الخارجية يلبي متطلبات الفيلم السلبي ، ونسبة سمك القطر للفتحة المارة تكون أكثر من 6: 1.

Due to the thickness-to-diameter ratio of the through hole >6: 1 ، لا يمكن تلبية متطلبات سماكة النحاس للفتحة من خلال استخدام الطلاء الكهربائي لملء ثقب اللوحة بالكامل. طلاء النحاس بالسماكة المطلوبة ، عملية التشغيل المحددة كما يلي:

إنتاج الطبقة الداخلية ← التصفيح ← التحمير ← الحفر بالليزر ← إزالة الشوائب ← حفر الطبقة الخارجية ← غرق النحاس ← ملء ثقب اللوحة بالكامل والطلاء بالكهرباء ← الطلاء الكهربائي بالكامل ← تحليل الشرائح ← رسومات الطبقة الخارجية ← حفر الطبقة الخارجية الحمضية ← متابعة العملية العادية

3. الطبقة الخارجية لا تفي بمتطلبات الفيلم السلبية ، عرض الخط / فجوة الخط أكبر من أو يساوي a ، والطبقة الخارجية من خلال نسبة قطر السماكة للفتحة أقل من أو تساوي 6: 1.

تصنيع الطبقة الداخلية للوحة الدائرة ← التصفيح ← التحمير ← الحفر بالليزر ← إزالة الشوائب ← الحفر الخارجي ← غرق النحاس ← ملء اللوحة بالكامل والطلاء بالكهرباء ← تحليل الشرائح ← نمط الطبقة الخارجية ← طلاء النمط ← نقش الطبقة القلوية الخارجية ← AOI الخارجي ← تابع حتى عملية طبيعية

رابعًا: الطبقة الخارجية لا تلبي متطلبات الفيلم السلبي ، عرض الخط / فجوة الخط 6:1.

تصنيع الطبقة الداخلية ← الضغط ← التحمير ← الحفر بالليزر ← إزالة الشوائب ← غرق النحاس ← ملء ثقب اللوحة بالكامل والطلاء بالكهرباء ← تحليل الشرائح ← تقليل النحاس ← حفر الطبقة الخارجية ← غرق النحاس ← طلاء كامل اللوحة ← رسومات الطبقة الخارجية ← طلاء النمط بالكهرباء ← الطبقة الخارجية حفر قلوي ← الطبقة الخارجية AOI ← عملية طبيعية لاحقة

عملية إنتاج ثقب سدادة راتينج ثنائي الفينيل متعدد الكلور: أول حفر ، ثم صفيحة الثقب من خلالها ، ثم قم بتوصيل الراتينج للخبز ، وأخيراً طحن (ناعم). لا يحتوي الراتينج المصقول على النحاس ، ويجب إضافة طبقة من النحاس لتحويله إلى PAD. تتم هذه الخطوة قبل عملية الحفر الأصلية لثنائي الفينيل متعدد الكلور. أولاً ، تتم معالجة فتحات ثقوب القلعة ، ثم حفرها. بالنسبة للثقوب الأخرى ، اتبع العملية الطبيعية الأصلية.

توسيع المعرفة:

عندما لا يتم سد فتحة القابس جيدًا وهناك فقاعات هواء في الفتحة ، فمن المحتمل أن تنفجر فقاعات الهواء عندما تمر لوحة PCB عبر فرن القصدير لأنه من السهل امتصاص الرطوبة. في عملية إنتاج فتحة سدادة راتينج ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، إذا كانت هناك فقاعات هواء في الفتحة ، فسيتم تفريغ فقاعات الهواء هذه بواسطة الراتنج أثناء الخبز ، مما يؤدي إلى حالة يكون فيها جانب واحد مقعر وجانب واحد بارز. يمكننا الكشف مباشرة عن هذا المنتج المعيب. بالطبع ، إذا تم خبز لوحة PCB التي تغادر المصنع للتو عند تحميلها ، فلن يكون هناك انفجار للوحة بشكل عام.