كيفية فهم الفرق بين لوحة HDI وثنائي الفينيل متعدد الكلور العادي

مقدمة من مجلس HDI

لوحة HDI (الموصل البيني عالي الكثافة) ، أي لوحة التوصيل البيني عالية الكثافة ، هي لوحة دوائر ذات كثافة توزيع عالية نسبيًا للخط باستخدام التعمية الدقيقة والمدفونة عبر التكنولوجيا. تحتوي لوحة HDI على خطوط طبقة داخلية وخطوط طبقة خارجية ، ثم تستخدم الحفر ، والتعدين داخل الحفرة وعمليات أخرى لتحقيق الاتصال الداخلي لكل طبقة من الخطوط.

يتم تصنيع لوحات HDI بشكل عام بطريقة التصفيح. كلما زاد عدد التصفيح ، زادت الدرجة الفنية للوحة. لوحات HDI العادية هي في الأساس تراكم لمرة واحدة ، ويستخدم HDI المتطور اثنين أو أكثر من تقنيات التراكم ، أثناء استخدام تقنيات PCB المتقدمة مثل التكديس ، والطلاء الكهربائي ، والحفر المباشر بالليزر.

عندما تزيد كثافة ثنائي الفينيل متعدد الكلور إلى ما بعد اللوحة المكونة من ثماني طبقات ، فإن تكلفة استخدام HDI ستكون أقل من تكلفة عملية التصفيح المعقدة التقليدية. تساعد لوحة HDI على استخدام تكنولوجيا التغليف المتقدمة ، كما أن أدائها الكهربائي ودقة الإشارة أعلى من ثنائي الفينيل متعدد الكلور التقليدي. بالإضافة إلى ذلك ، فإن لوحة HDI لديها تحسين أفضل لتداخل التردد اللاسلكي ، تداخل الموجات الكهرومغناطيسية ، التفريغ الكهروستاتيكي ، التوصيل الحراري ، إلخ.

تتطور المنتجات الإلكترونية باستمرار نحو كثافة عالية ودقة عالية. لا يعمل ما يسمى بـ "الارتفاع" على تحسين أداء الماكينة فحسب ، بل يقلل أيضًا من حجم الماكينة. تتيح تقنية التكامل عالي الكثافة (HDI) مزيدًا من تصغير تصميمات المنتجات النهائية مع تلبية معايير أعلى للأداء والكفاءة الإلكترونية. المنتجات الإلكترونية الشائعة حاليًا ، مثل الهواتف المحمولة والكاميرات الرقمية (الكاميرات) وأجهزة الكمبيوتر المحمولة وإلكترونيات السيارات وما إلى ذلك ، يستخدم الكثير منها لوحات HDI. مع ترقية المنتجات الإلكترونية والطلب في السوق ، سيكون تطوير لوحات HDI سريعًا للغاية.

مقدمة عامة عن ثنائي الفينيل متعدد الكلور

PCB (لوحة الدوائر المطبوعة) ، الاسم الصيني هو لوحة دوائر مطبوعة ، تُعرف أيضًا باسم لوحة الدوائر المطبوعة ، وهي مكون إلكتروني مهم ، وهيكل دعم للمكونات الإلكترونية ، وناقل للتوصيل الكهربائي للمكونات الإلكترونية. لأنها مصنوعة باستخدام الطباعة الإلكترونية ، فإنها تسمى لوحة الدوائر "المطبوعة".

تتمثل وظيفتها بشكل أساسي في تجنب أخطاء الأسلاك اليدوية بسبب تناسق الألواح المطبوعة المماثلة بعد أن تتبنى المعدات الإلكترونية اللوحات المطبوعة ، ويمكن أن تحقق الإدراج التلقائي أو وضع المكونات الإلكترونية واللحام التلقائي والكشف التلقائي لضمان تحسين جودة المعدات الإلكترونية ، تحسين إنتاجية العمالة وخفض التكاليف وتسهيل الصيانة.

هل لوحات PCB ذات الفتحات العمياء والمدفونة تسمى لوحات HDI؟

لوحات HDI هي لوحات دوائر مترابطة عالية الكثافة. الألواح المطلية بفتحات عمياء ثم ضغطها مرة أخرى كلها ألواح HDI. وهي مقسمة إلى دليل HDI من الدرجة الأولى والثانية والثالثة والرابعة والخامسة. على سبيل المثال ، اللوحة الرئيسية لـ iPhone 6 هي من الدرجة الخامسة HDI. لا تكون المنافذ البسيطة المدفونة بالضرورة HDI.

كيفية التمييز بين HDI PCB من الدرجة الأولى والثانية والثالثة

الترتيب الأول بسيط نسبيًا ، ويسهل التحكم في العملية والعملية.

⑵ يبدأ الأمر الثاني في أن يكون مزعجًا ، أحدهما مشكلة المحاذاة ، والآخر مشكلة التثقيب وطلاء النحاس. هناك أنواع عديدة من تصاميم الدرجة الثانية. الأول هو أن مواقف كل طلب متداخلة. عندما يلزم توصيل الطبقة المجاورة الثانية ، يتم توصيلها في الطبقة الوسطى من خلال الأسلاك ، وهو ما يعادل اثنين من HDI من الدرجة الأولى.

والثاني هو أن الفتحتين من الدرجة الأولى متداخلة ، ويتم تحقيق الدرجة الثانية من خلال التراكب. المعالجة مماثلة لثقبين من الدرجة الأولى ، ولكن هناك العديد من نقاط العملية التي تحتاج إلى التحكم بشكل خاص ، وهو مذكور أعلاه.

⑶ والثالث هو الثقب مباشرة من الطبقة الخارجية إلى الطبقة الثالثة (أو الطبقة N -2). تختلف العملية كثيرًا عن العملية السابقة ، كما أن صعوبة التثقيب أكبر.

تشبيه الدرجة الثانية هو نفسه بالنسبة للرتبة الثالثة.

الفرق بين لوحة HDI و PCB العادي

لوحة PCB الشائعة هي أساسًا FR -4 ، وهي مصنوعة من راتنجات الإيبوكسي والقماش الزجاجي الإلكتروني. بشكل عام ، بالنسبة لـ HDI التقليدي ، يتم استخدام رقائق النحاس اللاصقة للأسطح الخارجية. نظرًا لأن الحفر بالليزر لا يمكن أن يخترق القماش الزجاجي ، يتم استخدام رقائق النحاس اللاصقة بدون الألياف الزجاجية بشكل عام. ومع ذلك ، فإن جهاز الحفر بالليزر الحالي عالي الطاقة يمكنه اختراق 1180 قطعة قماش زجاجية. هذا لا يختلف عن المواد العادية.