لماذا تكون وصلات لحام BGA عرضة للأكسدة

في التغليف الإلكتروني، لا شك أن BGA (Ball Grid Array) هي واحدة من أكثر طرق التغليف الإلكتروني استخدامًا، وتُستخدم على نطاق واسع في العديد من الأجهزة الإلكترونية عالية الأداء. ومع ذلك، في عملية الفهم، من السهل مواجهة مشكلة أكسدة وصلات لحام BGA بسهولة. فما هو السبب في ذلك؟

1. لماذا تكون وصلات لحام BGA عرضة للأكسدة؟
(1) العوامل البيئية: الأكسجين والرطوبة في الهواء هما العاملان الرئيسيان اللذان يتسببان في أكسدة وصلات اللحام BGA. إذا تعرضت وصلات اللحام للهواء لفترة طويلة جدًا، أو كانت الرطوبة المحيطة مرتفعة جدًا أثناء التخزين والنقل، فسوف تتأكسد سطح وصلات اللحام.
(2) العوامل المادية: قد تتسبب الاختلافات في الخصائص الكيميائية لكرات اللحام ومواد الركيزة أيضًا في أكسدة وصلة اللحام. على سبيل المثال، بعض المواد معرضة للتفاعل مع الأكسجين في بيئات معينة لتكوين أكاسيد.
عوامل المعالجة: قد تؤدي الإعدادات غير الصحيحة لمعلمات عملية اللحام، مثل درجات حرارة اللحام المرتفعة للغاية وأوقات اللحام الطويلة، إلى أكسدة مفرطة لسطح وصلة اللحام.

2. كيفية حل مشكلة أكسدة وصلة اللحام BGA؟

(1) التنظيف باستخدام المنظفات: استخدم المنظفات وطرق التنظيف المناسبة لإزالة طبقة الأكسيد الموجودة على سطح وصلات لحام BGA. عند اختيار عامل التنظيف، ينبغي النظر بشكل كامل في تكوين عامل التنظيف وإمكانية تطبيقه لتجنب تلف وصلات اللحام أو المكونات الأخرى. أثناء عملية التنظيف، تأكد من الشطف والتجفيف الكافي لمنع البقايا من التسبب في التلوث الثانوي أو الأكسدة.

(2) عامل معالجة السطح: استخدم عوامل معالجة السطح، مثل المنشطات أو مزيلات الأكسدة، لإزالة طبقة الأكسيد وإصلاح سطح وصلات لحام BGA. يمكن لهذه المواد الكيميائية أن تتفاعل مع طبقة الأكسيد وتحولها إلى سطح معدني قابل للحام. قبل استخدام عامل معالجة الأسطح، اقرأ تعليمات المنتج بعناية واتبع الاستخدام الموصى به.

(3) إضافة التدفق: أثناء عملية اللحام، يمكن إضافة كمية مناسبة من التدفق للمساعدة في إزالة الأكسيد على سطح مفصل اللحام. يمكن للتدفق أن يقلل من التوتر السطحي لمفصل اللحام ويعزز الترابط الجيد بين كرة اللحام والركيزة. في الوقت نفسه، يمكن للمكونات النشطة في التدفق أن تتفاعل أيضًا مع الأكسيد لتقليل درجة الأكسدة بشكل أكبر.