banner

عملية PTH في تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور

Dec 01, 2022

طلاء النحاس غير الكهربائي ، المعروف أيضًا باسم مطلي من خلال ثقب (PTH) ، هو تفاعل أكسدة بالاختزال محفز ذاتيًا. يتم تنفيذ عملية PTH بعد حفر طبقتين أو أكثر.

وظيفة PTH: على الركيزة المحفورة لجدار الخلية غير الموصلة ، يتم ترسيب طبقة رقيقة من النحاس غير الكهربائي كركيزة لطلاء النحاس لاحقًا.

PTH

تحلل عملية PTH: إزالة الشحوم القلوية ← 2 أو 3 شطف معاكسة للتيار ← تخشين (حفر دقيق) ← شطف ثانوي للتيار المعاكس ← غمس مسبق ← تنشيط ← شطف ثانوي للتيار المعاكس ← إزالة الترابط ← شطف ثانوي للتيار المعاكس ← غرق ← تنظيف بتيار معاكس بمستويين ← تخليل.


وصف تفصيلي لعملية PTH:


1. إزالة الشحوم القلوية:


قم بإزالة الزيت وبصمات الأصابع والأكاسيد والغبار في فتحات سطح اللوحة ؛


ضبط شحن جدار المسام من السلبي إلى الإيجابي لتعزيز امتصاص البلاديوم الغرواني في العملية اللاحقة ؛


بعد إزالة الشحوم ، يجب تنظيفها بدقة وفقًا للإرشادات ويجب اختبارها باستخدام اختبار الإضاءة الخلفية النحاسية


2. النقش الجزئي


قم بإزالة الأكسيد من سطح اللوح وخشونة السطح لضمان التصاق جيد للطبقات النحاسية اللاحقة بالنحاس الموجود أسفل الركيزة.


السطح النحاسي الجديد له نشاط قوي ويمكن أن يمتص البلاديوم الغرواني جيدًا ؛


3. مشربة مسبقا


إنه يحمي خزان البلاديوم بشكل أساسي من تلوث خزان المعالجة ويطيل عمر خدمة خزان البلاديوم. باستثناء كلوريد البلاديوم ، فإن المكونات الرئيسية هي نفس خزان البلاديوم ، ويمكن لكلوريد البلاديوم أن يبلل جدار المسام بشكل فعال ، ويعزز التنشيط اللاحق لمحلول التنشيط لتشكيل المسام. تنشيط فعال بما فيه الكفاية ؛


4. التنشيط


المعالجة المسبقة بعد إزالة الشحوم القلوية وتعديل القطبية ، يمكن لجدار المسام المشحون إيجابياً أن يمتص بشكل فعال جزيئات البلاديوم الغروية المشحونة سالبة الشحنة ، مما يضمن غرقًا متوسطًا ومستمرًا وكثيفًا للنحاس ؛ التنشيط أمر بالغ الأهمية لجودة حمامات النحاس اللاحقة. نقاط التحكم: الوقت المحدد ؛ أيون ستانوس قياسي وتركيز أيون الكلوريد ؛ تعتبر الجاذبية النوعية والحموضة ودرجة الحرارة مهمة أيضًا ، ويجب التحكم فيها بدقة وفقًا لتعليمات التشغيل.


5. الببتيد


تتم إزالة أيونات الستانوس من جسيمات البلاديوم الغروية ، ويتم تعريض نوى البلاديوم في الجسيمات الغروية لتحفيز مباشرة تفاعل ترسيب النحاس الكيميائي. أظهرت التجربة أن استخدام حمض الفلوبوريك كعامل إزالة الترابط هو خيار أفضل.


6. طلاء النحاس بالكهرباء


يحدث التفاعل التحفيزي الذاتي لطلاء النحاس غير الكهربائي بسبب تنشيط نواة البلاديوم ، ويمكن استخدام كل من النحاس الكيميائي الجديد وتفاعل الهيدروجين الناتج عن التفاعل كمحفزات تفاعلية للتفاعل التحفيزي ، مما يسمح بمواصلة تفاعل ترسيب النحاس . بعد هذه الخطوة ، يمكن ترسيب طبقة من النحاس غير الكهربائي على سطح الصفيحة أو على جدران الثقوب. خلال هذه العملية ، يجب أن يظل الحمام تحت تأثير الهواء العادي لتحويل المزيد من النحاس ثنائي التكافؤ القابل للذوبان.

PTH Hole

ترتبط جودة عملية طلاء النحاس ارتباطًا مباشرًا بجودة لوحات الدوائر المنتجة. إنها عملية المصدر الرئيسية للفيا والسراويل القصيرة. الفحص البصري غير مريح. يمكن استخدام المعالجة اللاحقة فقط للفحص الاحتمالي عن طريق التجارب المدمرة. تحليل ومراقبة لوحة PCB واحدة بشكل فعال. بمجرد حدوث مشكلة ، سيكون هناك حتما مشكلة دفعة. حتى إذا تعذر إكمال الاختبار ، فإن المنتج النهائي سيتسبب في مخاطر كبيرة على الجودة ولا يمكن إلغاؤه إلا على دفعات ، لذا اتبع بدقة معايير تعليمات العمل.