ما هي مزايا وعيوب FPC باستخدام عملية OSP

يتأكسد النحاس النقي بسهولة إذا تعرض للهواء ، ويجب أن تحتوي الطبقة الخارجية للوحة الدائرة على طبقة واقية. لذلك ، فإن المعالجة السطحية مطلوبة في معالجة لوحات الدارات الكهربائية. OSP هي عملية معالجة سطحية شائعة الاستخدام. إذن ، ما هي مزايا وعيوب عملية OSP لمصنع FPC؟

ما يجعل OSP مختلفًا عن المعالجات السطحية الأخرى هو أنه يعمل كحاجز بين النحاس والهواء.

يخبرك مصنع FPC ، ببساطة ، أن OSP هو أن ينمو كيميائيًا فيلمًا عضويًا على سطح النحاس العاري النظيف. لأنها عضوية وليست معدنية ، فهي أرخص من رش القصدير.

تتمثل وظيفة هذا الفيلم العضوي في ضمان عدم تأكسد رقائق النحاس الداخلية قبل اللحام. بمجرد أن يتم تسخينه أثناء اللحام ، سوف يتطاير الفيلم ، ويمكن للحام اللحام لحام الأسلاك النحاسية والمكونات معًا. ومع ذلك ، فإن هذه الطبقة من الفيلم العضوي ليست مقاومة للتآكل ، ولا يمكن لحام لوحة دائرة OSP بعد تعرضها للهواء لمدة عشرة أيام.

مزايا وعيوب عملية OSP لوحة الدوائر المطبوعة

مميزات:

مع كل مزايا لحام الألواح النحاسية العارية ، يمكن أيضًا إعادة ظهور الألواح منتهية الصلاحية.

عيب:

1. يتميز OSP بالشفافية وعديم اللون ، لذلك من الصعب التحقق منه ، ومن الصعب تمييز ما إذا كان قد تم معالجته بواسطة OSP.

2. OSP نفسها عازلة وغير موصلة ، مما سيؤثر على الاختبار الكهربائي. لذلك ، يجب فتح نقطة الاختبار باستنسل وطباعتها بمعجون اللحام لإزالة طبقة OSP الأصلية ، بحيث يتم الاتصال بنقطة الدبوس للاختبار الكهربائي. لا يمكن استخدام OSP للتعامل مع أسطح التلامس الكهربائية ، مثل أسطح لوحة المفاتيح للمفاتيح.

3. يتأثر OSP بسهولة بالحمض ودرجة الحرارة. عند استخدامها في اللحام الثانوي بإعادة التدفق ، يجب إكمالها في غضون فترة زمنية معينة. عادة ، سيكون تأثير لحام إعادة التدفق الثاني ضعيفًا. إذا تجاوز وقت التخزين ثلاثة أشهر ، فيجب إعادة تعبئته. استخدم في غضون 24 ساعة بعد فتح العبوة.