ما هو PCB vias ، الأعمى vias ، vias المدفونة ، vias المحفورة

عبر الفتحة (VIA) ، يتم توصيل خط رقائق النحاس بين الأنماط الموصلة في طبقات مختلفة من لوحة الدائرة أو توصيلها بهذا النوع من الفتحات ، ولكن لا يمكن إدخالها في الفتحة المطلية بالنحاس لرصاص المكون أو مواد تقوية أخرى. يتم تشكيل لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) عن طريق تكديس وتجميع العديد من طبقات رقائق النحاس. السبب في عدم قدرة طبقات رقائق النحاس على التواصل مع بعضها البعض هو أن كل طبقة من رقائق النحاس مغطاة بطبقة عازلة ، لذلك يحتاجون إلى الاعتماد على فيا لتوصيل الإشارة ، لذلك هناك فتحات صينية. عنوان.

لا يمكن تحقيق عملية التصنيع هذه عن طريق ربط لوحات الدوائر ثم حفر الثقوب. من الضروري إجراء عمليات الحفر على طبقات الدوائر الفردية. أولاً ، يتم ربط الطبقات الداخلية جزئيًا ثم يتم طليها بالكهرباء ، وفي النهاية يتم ربطها جميعًا. نظرًا لأن عملية التشغيل أكثر صعوبة من الفتحات الأصلية والثقوب العمياء ، فإن السعر هو أيضًا الأغلى. عادةً ما تُستخدم عملية التصنيع هذه فقط في لوحات الدوائر عالية الكثافة ، مما يزيد من استخدام الفضاء لطبقات الدوائر الأخرى.

يعتبر الحفر مهمًا جدًا في عملية إنتاج لوحة الدوائر المطبوعة (PCB). إن الفهم البسيط للحفر هو حفر الفتحات المطلوبة على الصفيحة النحاسية المكسوة ، والتي لها وظيفة توفير التوصيلات الكهربائية وأجهزة التثبيت. إذا كانت العملية غير صحيحة ، فستكون هناك مشاكل في عملية عبر الفتحة ، ولا يمكن تثبيت الجهاز على لوحة الدائرة ، مما سيؤثر على استخدام لوحة الدائرة على الأقل ، أو يؤدي إلى إلغاء اللوحة بأكملها ، وبالتالي فإن الحفر العملية مهمة جدا.

يجب أن تمر الفتحة من خلال لوحة الدائرة عبر فتحة القابس لتلبية احتياجات العميل. عند تغيير عملية ثقب سدادة صفائح الألمنيوم التقليدية ، يتم إكمال قناع اللحام وفتحة التوصيل لسطح لوحة الدائرة بشبكة بيضاء لجعل الإنتاج أكثر استقرارًا والجودة أكثر موثوقية. ، فهو أكثر مثالية للاستخدام. من خلال الثقوب ، تساعد الدوائر على الاتصال والتعامل مع بعضها البعض. مع التطور السريع لصناعة الإلكترونيات ، تم وضع متطلبات أعلى على عملية التصنيع وتكنولوجيا تثبيت السطح للوحات الدوائر المطبوعة (PCBs).

ظهرت عملية سد الثقب ، ويجب تلبية المتطلبات التالية في نفس الوقت:

1. هناك حاجة فقط إلى النحاس في الحفرة ، ويمكن توصيل قناع اللحام أم لا ؛
2. يجب أن يكون هناك رصاص من الصفيح في الحفرة ، وهناك متطلبات سماكة معينة (4um) ، لتجنب دخول حبر قناع اللحام إلى الحفرة ، مما يتسبب في إخفاء خرز القصدير في الحفرة ؛
3. يجب أن تحتوي الثقوب عبر فتحات لسدادة حبر مقاومة للحام ، وأن تكون معتمة ، ويجب ألا تحتوي على حلقات من الصفيح وخرز من الصفيح ، ويجب أن تكون مسطحة.

يتم توصيل الدائرة الخارجية في لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) والطبقة الداخلية المجاورة بفتحات مطلية. نظرًا لأنه لا يمكن رؤية الجانب الآخر ، يُطلق عليه اسم تمريرة أعمى. من أجل زيادة استخدام المساحة بين طبقات دوائر اللوحة ، فإن الثقوب العمياء مفيدة. الفتحة العمياء عبارة عن فتحة عبر سطح اللوحة المطبوعة

توجد الثقوب العمياء على الأسطح العلوية والسفلية للوحة الدائرة ولها عمق معين. يتم استخدامها لتوصيل الدائرة السطحية بالدائرة الداخلية أدناه. عمق الحفرة بشكل عام له نسبة محددة (الفتحة). تحتاج طريقة الإنتاج هذه إلى عناية خاصة ، ويجب أن يكون عمق الحفر مناسبًا تمامًا. إذا لم تنتبه ، فسوف يتسبب ذلك في صعوبات في الطلاء الكهربائي في الحفرة. لذلك ، ستتبنى القليل من المصانع طريقة الإنتاج هذه. في الواقع ، من الممكن أيضًا حفر ثقوب لطبقات الدائرة التي يجب توصيلها مسبقًا ، ثم لصقها معًا في النهاية ، ولكن يلزم وجود أجهزة تحديد المواقع والمحاذاة الأكثر دقة.

الثقب المدفون هو اتصال بين أي طبقات دائرة داخل لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) ، ولكنها غير متصلة بالطبقة الخارجية ، أي لا يوجد ثقب عبر يمتد إلى سطح لوحة الدائرة.

لا يمكن تحقيق عملية التصنيع هذه عن طريق ربط لوحات الدوائر ثم حفر الثقوب. من الضروري إجراء عمليات الحفر على طبقات الدوائر الفردية. أولاً ، يتم ربط الطبقات الداخلية جزئيًا ثم يتم طليها بالكهرباء ، وفي النهاية يتم ربطها جميعًا. نظرًا لأن عملية التشغيل أكثر صعوبة من الفتحات الأصلية والثقوب العمياء ، فإن السعر هو أيضًا الأغلى. عادةً ما تُستخدم عملية التصنيع هذه فقط في لوحات الدوائر عالية الكثافة ، مما يزيد من استخدام الفضاء لطبقات الدوائر الأخرى.

يعتبر الحفر مهمًا جدًا في عملية إنتاج لوحة الدوائر المطبوعة (PCB). إن الفهم البسيط للحفر هو حفر الفتحات المطلوبة على الصفيحة النحاسية المكسوة ، والتي لها وظيفة توفير التوصيلات الكهربائية وأجهزة التثبيت. إذا كانت العملية غير صحيحة ، فستكون هناك مشاكل في عملية عبر الفتحة ، ولا يمكن تثبيت الجهاز على لوحة الدائرة ، مما سيؤثر على استخدام لوحة الدائرة على الأقل ، أو يؤدي إلى إلغاء اللوحة بأكملها ، وبالتالي فإن الحفر العملية مهمة جدا.