ثنائي الفينيل متعدد الكلور متعدد الطبقات تقنية ثقب سد الراتينج أعمى

مع تطوير المنتجات الإلكترونية في اتجاه التنويع والدقة العالية والكثافة العالية ، يتم طرح نفس المتطلبات للوحات الدوائر. الطريقة الأكثر فاعلية لزيادة كثافة ثنائي الفينيل متعدد الكلور هي تقليل عدد الثقوب لتحقيق وضع دقيق للفتحات العمياء والمدفونة.

1.مزايا المكفوفين متعدد الطبقات عبر لوحات الدوائر:

● التخلص من عدد كبير من التصميمات عبر الفتحات وتحسين كثافة الأسلاك وتوفير المساحة الأفقية بشكل فعال.

● تنوع تصميم هيكل الربط الداخلي

● تم تحسين الموثوقية والأداء الكهربائي للمنتجات الإلكترونية بشكل ملحوظ.

2. دور لوحة الفتحة العمياء:

إن إنتاج المكفوفين عبر اللوحات يجعل عملية إنتاج لوحات الدارات الكهربائية ثلاثية الأبعاد ، ويوفر المساحة الأفقية بشكل فعال ، ويتكيف مع الكثافة العالية للوحات الدوائر الحديثة ، والتحديث التكنولوجي للمنتجات الإلكترونية المترابطة ، وطرق هيكل وتركيب الرقائق الإلكترونية أيضًا تتحسن وتتغير باستمرار. . يتم تطويره بشكل أساسي من مكونات ذات أقدام ملحقة إلى وحدات دارة متكاملة عالية الكثافة مع ترتيب مصفوفة على شكل كرة لمفاصل اللحام.

3-المشكلات التي تواجهها تقنية الليزر HDI للمكفوفين عبر العملية:

توجد فراغات في الواجهات العمياء ، وبقايا الهواء فيها ، مما يؤثر على الموثوقية بعد الصدمة الحرارية. تتمثل الطريقة التقليدية لحل هذه المشكلة في ملء الفتحة العمياء بالراتنج أو ملء الفتحة العمياء بسدادة الراتنج بالضغط على اللوحة. ومع ذلك ، من الصعب ضمان موثوقية ألواح ثنائي الفينيل متعدد الكلور التي تنتجها هاتان الطريقتان وكفاءة الإنتاج منخفضة. من أجل تحسين قدرة العملية وتحسين عملية HDI ، تم اعتماد عملية ملء الثقوب العمياء عن طريق الطلاء الكهربائي. الميزة هي أنه يمكن ملء الثقوب العمياء بالنحاس المطلي بالكهرباء ، مما يحسن الموثوقية بشكل كبير. يتم تثبيت الثقوب العمياء على الرسومات ، مما يحسن بشكل كبير من قدرة العملية على التكيف مع التصاميم المعقدة والمرنة بشكل متزايد للعملاء.

تتأثر قدرة الطلاء الكهربائي لملء الثقوب العمياء بمواد لوحة PCB ونوع الفتحة للفتحات المسدودة. من أجل تحقيق تأثير جيد لملء الثقوب العمياء وسماكة النحاس السطحية ، يجب استخدام معدات متطورة ومحلول طلاء خاص بالنحاس وطلاء نحاسي. المضافات ، وهذه هي أيضا محور هذه التكنولوجيا وصعوبة.

4.Resin ثقب التوصيل

الراتنج ثقب المكونات الخلفية:

يتم استخدام تقنية ثقب سد الراتينج بشكل متزايد في ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، خاصة في لوحة الدوائر متعددة الطبقات PCB عالية الدقة وعالية الدقة. استخدم فتحات سدادة الراتنج لحل سلسلة من المشاكل التي لا يمكن حلها باستخدام فتحات سدادة الزيت الأخضر أو ​​راتنج مناسب للضغط. نظرًا لخصائص الراتينج المستخدم في عملية لوحات الدارات الكهربائية ، هناك العديد من الصعوبات في تصنيع لوحات الدارات الكهربائية.

5. التعريف

تشير عملية ثقب سدادة الراتينج إلى استخدام الراتينج لسد الثقوب المدفونة في الطبقة الداخلية ، ثم الضغط المناسب ، والذي يستخدم على نطاق واسع في اللوحات عالية التردد ولوحات HDI ؛ وهي مقسمة إلى ثقوب سد راتنج الشاشة الحريرية التقليدية وثقوب سد فراغ الراتنج. عملية التصنيع العامة للمنتج هي فتحة سد راتينج الشاشة الحريرية التقليدية ، وهي أيضًا أكثر طرق المعالجة شيوعًا في الصناعة.

6. صعوبة السيطرة

مشاكل الجودة الشائعة لثقوب سد الراتينج وطرق تحسينها

⑴ مشاكل شائعة

أ ، فقاعة فتحة

ب. فتحة القابس ليست ممتلئة

ج ، طبقات الراتنج والنحاس

⑵ العواقب

A. لا توجد طريقة لعمل وسادة على الفتحة ؛ الفتحة تخفي الهواء ، وتتصاعد الرقاقة وتضرب.

ب. لا يوجد نحاس في الحفرة

ج. الوسادات بارزة ، مما يتسبب في عدم تثبيت المكونات أو سقوط المكونات

⑶ إجراءات الوقاية والتحسين

أ. حدد حبر التوصيل المناسب ، وتحكم في ظروف التخزين ومدة صلاحية الحبر.

عملية التفتيش المعيارية لتجنب الثقوب في الفتحة. الاعتماد على تقنية ثقب السدادة الممتازة وظروف طباعة الشاشة الجيدة لتحسين معدل إنتاج فتحات السدادة.

ج. حدد الراتينج المناسب ، وخاصة اختيار مادة Tg ومعامل التمدد ، وعملية الإنتاج المناسبة ومعلمات إزالة الصمغ ، وذلك لتجنب مشكلة فصل الوسادة والراتنج بعد التسخين.

D. بالنسبة لمشكلة تصريف النحاس والراتنج ، عندما يكون سمك النحاس على سطح الحفرة أكبر من 15 ميكرومتر ، يمكن تحسين مشكلة إزالة الراتينج والنحاس بشكل كبير.

7.Inner HDI حفرة مدفونة ، ثقب سد حفرة عمياء

⑴ مشاكل شائعة

أ. لوحة الانفجار

ب. نتوء راتنج الفتحة العمياء

جيم ثقب بدون نحاس

⑵ العواقب

المشاكل المذكورة أعلاه تؤدي مباشرة إلى تخريد المنتج. غالبًا ما تتسبب نتوءات الراتينج في عدم انتظام الخطوط ، مما يؤدي إلى دوائر مفتوحة وقصيرة.

⑶ إجراءات الوقاية والتحسين

A. يعد التحكم في امتلاء فتحة قابس HDI الداخلي شرطًا ضروريًا لمنع اللوح من الانفجار ؛ إذا تم تحديد فتحة القابس بعد تحديد الخط ، فيجب التحكم في الوقت بين فتحة القابس والضغط ونظافة سطح اللوحة.

ب. يحتاج التحكم في بروز الراتينج إلى التحكم في طحن وتسطيح الراتينج ، وطحن الألواح أفقيًا وعموديًا لضمان نظافة الراتينج على سطح اللوحة. إذا لم تكن الأجزاء نظيفة ، فيمكن إصلاح الراتنج بالطحن اليدوي ؛ يجب ألا يزيد مقعر الراتنج بعد طحن اللوح عن 0 .075 مم. متطلبات الطلاء الكهربائي: وفقًا لمتطلبات سماكة النحاس للعميل ، يتم تنفيذ الطلاء الكهربائي. بعد الطلاء الكهربائي ، يتم إجراء التقطيع إلى شرائح لتأكيد درجة التقعر لثقب سدادة الراتنج.

8. في الختام

بعد سنوات من التطوير ، تستمر تقنية الفتحة العمياء بالإضافة إلى ثقب سد الراتينج في لعب دور لا غنى عنه في بعض المنتجات الراقية. خاصة في المنافذ العمياء المدفونة ، تم استخدام HDI والنحاس السميك وغيرها من المنتجات على نطاق واسع ، وتشمل هذه المنتجات الاتصالات والجيش والطيران والطاقة والشبكات وغيرها من الصناعات. كشركة مصنعة لمنتجات ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، نحن نعرف خصائص العملية وطرق تطبيق فتحات سد الراتنج. نحتاج أيضًا إلى التحسين المستمر لإمكانيات العملية لمنتجات ثقب سد الراتينج ، وتحسين جودة المنتج ، وحل مشاكل العملية ذات الصلة بهذه المنتجات ، وتحقيق مصنع أعلى لمنتجات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصعبة تقنيًا.

إذا كنت ترغب في صنع ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي الكثافة وعالي الجودة من أليجرو ، فيرجى اختيار BETON TECH ، فلدينا فريق بحث وتطوير تقني محترف لمرافقة منتجاتك.